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搭上蘋果iPhone 8熱潮,國內PCB產業今年首季淡季不淡,股價也活力四射。尤其受惠i8將採用類載板(SLP),法人估景碩(3189)、臻鼎-KY(4958)、華通、欣興(3037)等台廠可受惠,今日市場傳華通已獲AMOLED機種類載板訂單,且量與景碩(3189)差不多,對此,華通並未否認,但表示無法對單一機型表示意見,今日華通股價放量勁揚。

蘋果今年iPhone 8新機製程導入最新類載板,帶動台灣PCB供應鏈營運增添新動能,而蘋果即將啟動下半年新機的供應鏈拉貨潮。今年蘋果即將推出的三款智慧型手機,包括尺寸和規格與原先差異不大的iPhone7S與iPhone7S plus,以及採用AMOLED面板的十周年紀念機種也是市場最關注的iPhone8,且因為線路傳輸用類載板SLP線寬規格,該三款機種的主板,確定都採用類載板製程產出。

原先AMOLED款的iPhone8手機只有景碩確定接獲訂單,今早市場傳華通也已確認為其供應商,對此,華通並未否認,但也表示無法對單一機型表示意見。至於iPhone7S與iPhone7S plus兩款,法人表示,早已由景碩、華通、欣興、臻鼎拿到。

依據法人報告,iPhone 8主板規格升級,將首度讓載板商進入主板領域,並推測韓系廠商與中國大陸品牌高階智慧型手機,將在2018年導入類載板設計。

華通第1季營收淡季不淡,主因為美系與中國手機客戶對HDI板需求熱絡,產能利用率高達八成至九成左右,遠優於去年同期的六成水準。法人估計,第2季華通對於高階產品的接單相當積極,預計也將維持首季的高產能利用率。



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